Kõrgekvaliteediline eriklaasi nõudlus õitseb: elektroonika ja uued energiaallikad soodustavad kasvu

Aastal 2026 muutus klaasitööstuse kasvu loogika: ehitusklaasi kasv aeglustub, kuid tipptasemel tooted nagu elektrooniline klaas, PV-klaas, üliõhuke klaas ja pooljuhtklaasist aluspinnad muutuvad uuteks kasvumootoriteks, mida veavad elektroonika ja uued energiasektorid.
Üliõhuke painduv klaas (UTG): kokkupandav telefoni läbimõõt suurendab nõudlust. Kaisheng ja Xinyi on saavutanud 30–50 mikroni UTG masstootmise koos kasvava saagikusega, mis toetab kodumaist kokkupandava keti iseseisvust.
Fotogalvaaniline klaas: 2026. aastal peaks bifacial moodulite levik ületama 65%. Kõrge läbilaskvusega, kergekaaluliste ja karastamistehnoloogiate edusammud soodustavad nõudluse pidevat kasvu.
Semiconductor Glass Substraadid: 2026. aasta on esimene suuremahulise-turustamise aasta. Nõudlus HBM-i ja tipptasemel-loogikakiipi toetavate substraatide järele kasvab 33%, täiustatud pakendid loovad mitme -miljardi-jüaani asendusturu.