Pooljuhtklaasist substraat alustab masstootmise katset, mida juhib tehisintellekti kiipide nõudlus

2026. aasta alguses on suured ülemaailmsed tootjad, sealhulgas Absolics ja Samsung, käivitanud pooljuhtklaasist aluspindade masstootmise katsetused, mis tähistab kriitilist nihet kõrgtehnoloogilistes tööstusharudes klaasi sügavtöötluses. Tänu kasvavale nõudlusele tehisintellekti kiipide ja täiustatud pakendite järele asendavad klaassubstraadid traditsioonilisi orgaanilisi substraate tänu nende suurepärasele tasasele, termilisele stabiilsusele ja ühendustihedusele. SKC tütarettevõte Absolics on lõpetanud seadmete paigaldamise oma Georgia tehases ja hakanud AMD-le sertifitseerimiseks masstoodetud{4}}proove tarnima. Samal ajal katsetab Samsung Electronics järgmise -põlvkonna HBM4 mälupakendite klaaspindu, et parandada soojuse hajumist. Tööstusharu aruanded ennustavad, et pooljuhtklaasist substraadi saadetised kasvavad aastatel 2025–2030 CAGR-ga üle 10%, kusjuures nõudlus tehisintellekti kiipide pakendite järele kasvab hüppeliselt 33% CAGR-i.